Der Werkstoff ist eine Hochleistungs-Verbundlegierung, die die hervorragende Wärmeleitfähigkeit von Kupfer mit der hohen Temperaturbeständigkeit und dem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Molybdän kombiniert. Diese Eigenschaften machen MoCu ideal für Anwendungen in der Elektronik, insbesondere als Wärmespreizer und Trägermaterial in Hochleistungshalbleitern. Im Vergleich zu Wolfram-Kupfer (WCu) ist MoCu leichter und bietet eine bessere mechanische Bearbeitbarkeit, was es besonders attraktiv für anspruchsvolle thermische und mechanische Belastungen macht.
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